【网通社快报】博世宣布计划于2028年1月1日设立半导体事业部

11月4日，博世宣布计划于2028年1月1日设立专门的半导体事业部。此举属于博世集团及博世智能出行集团全球业务架构调整的一部分，新成立的半导体事业部将继续隶属于博世智能出行集团。目前，博世的半导体业务归属于汽车电子事业部。根据博世公布的业务目标，到2030年其半导体业务销售额力争达到50亿欧元。在业务布局上，博世除继续深耕汽车以及智能手机、智能穿戴设备等消费电子领域外，还将把目光投向机器人、人工智能数据中心等新兴市场。据介绍，博世芯片目前已在机器人领域实现落地应用。博世半导体业务已有超过60年的积累，其竞争优势集中在微机电系统（MEMS）传感器领域的市场与技术领先地位，以及将半导体深度融入系统业务的能力，特别是碳化硅（SiC）芯片和专用集成电路（ASIC）方向。博世在公告中提及中国市场，表示目前正与中国本土整车厂、消费科技品牌及机器人企业开展合作。