【网通社快报】松下在第九届进博会发布中国区域发展战略

11月6日，松下在第九届进博会现场公布针对中国市场的全新本土化发展规划。松下控股执行董事、集团中国东北亚总代表中山正春介绍，该战略锚定AI基础设施搭建、高端先进制造、智慧健康居住空间三大核心赛道，并与集团面向2032年的全球增长规划形成联动。在电子制造环节，松下在本届进博会亮相NPM-GW系列产品，该产品可适配最长1500毫米、最大承重10公斤的PCB板材。在汽车制造领域，松下推动智能焊接机器人落地新能源汽车、大型装备制造等行业。产能布局方面，松下投资2.4亿元打造的苏州生产科技二期工厂将于2025年落成，投产后整体产能较此前翻番；唐山松下2026财年的营收目标预计将达到20亿元。AI基建板块，松下计划到2030年将MEGTRON高性能多层基板材料的全球总产能提升一倍，目前在广州、苏州两大生产基地累计投入约22亿元。其中苏州电子材料新工厂一期项目预计2026年12月正式量产，二期项目规划在2028年8月投产。该类高性能基板材料主要供应AI服务器、高速通信设备等领域使用。