【网通社快报】北汽集团与新紫光集团揭牌联合创新中心 舱驾控一体芯片计划2028年量产上车

11月12日，北汽集团与新紫光集团举行签约活动，双方联合创新中心正式揭牌，北汽研究总院与紫光同芯签署芯片合作协议。此次合作是双方2026年5月达成战略合作后的进一步深化。根据协议，双方将共同研发车规级舱驾控一体芯片。该芯片采用SoC（系统级芯片）方案，由单颗芯片承担智能座舱与智能驾驶的计算任务，可支撑路况识别、驾驶决策及座舱语音交互等功能在同一平台运行。规划显示，该芯片单颗算力可达1000TOPS（每秒万亿次运算），凭借可扩展的平台化设计，算力可进一步拓展以适配不同配置版本。目前联合工作组已经成立，双方合作的芯片项目计划于2028年搭载首发车型实现量产上车。此外，双方还将探索舱驾控一体中央计算平台、智能底盘域控制器及下一代智能座舱芯片应用等方向，并计划拓展至商用车、零部件、供应链及资本运作等领域。