Stellantis集团与鸿海科技达成合作 设计新型柔性半导体芯片
2021年12月09日 00:20:05
来源：易车
日前，Stellantis集团与鸿海科技集团联合宣布，双方已签署一份无约束力的合作谅解备忘录，旨在设计一系列专用的半导体芯片，以支持Stellantis集团和第三方客户。
Stellantis集团表示，跨行业及拥有专业知识的重要合作伙伴将为Stellantis集团的软件战略提供支持。通过与鸿海集团合作，Stellantis的目标是开发四个全新系列的芯片，这些芯片将满足Stellantis 80%以上的半导体需求，此举有助于显著提升Stellantis零部件的现代化，降低复杂性，简化供应链。同时，这也将提升Stellantis在加快创新步伐及快速构建产品和服务方面的能力。
鸿海科技集团方面表示，半导体和软件是电动汽车未来发展最重要的两个因素，作为全球领先的科技公司，鸿海集团在这两个领域具有深厚的制造经验。鸿海集团期待与Stellantis集团分享这些专业知识，并在加速发力电动汽车市场的同时，与Stellantis集团共同解决长期以来的供应链短缺问题。
据悉，此次合作将利用鸿海集团在其专业领域的关键技术、开发能力以及其在半导体产业的供应链，同时也将利用Stellantis集团在汽车领域的专业知识及显著规模，以及Stellantis集团作为主要客户的优势。
本次合作也标志着Stellantis集团与鸿海集团的第二次携手，在2021年5月，双方共同宣布成立Mobile Drive合资公司，该合资公司的目标是通过先进的消费电子产品、车内人机交互界面及服务，开发出超越客户期待的智能座舱解决方案。
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