特斯拉HW4芯片最新进展 或由TSMC生产/采用4-5纳米工艺
2022年11月22日 00:18:05
来源：易车
易车讯 据消息称，台积电将取代三星，拿下特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4纳米或5纳米工艺生产（应该就是下一代FSD芯片HW4，因为HW3是14纳米芯片）。特斯拉明年有望成为TSMC前七大客户，这也是TSMC主力客户中首次出现新能源车企客户。
目前特斯拉正致力开发全自动辅助驾驶系统 FSD（Full Self-Driving Computer），采用自研芯片，融合高速运算、AI 等功能。
在此之前，特斯拉采取多元供应商策略，在台积电、三星都有下单。据了解到，特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用14nm生产，以三星奥斯汀工厂为主，该芯片又称为Hardware 3.0，而后续又升级为7nm制程。从之前公布的信息来看，Hardware 3.0的图像处理速度比Hardware 2.5提升了21倍，比Hardware 2.5单体成本降低20%，而且老车主也能免费升级。
其中，特斯拉自主研发的全自动驾驶FSD芯片算力可达144 TOPS，支持Full Self Driving Computer芯片的8个摄像头将完成视觉处理工作。此外，之前还有消息称特斯拉正与台积电开发下一代Hardware平台，性能是现款3倍。
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