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想造车?一家供应商就够了!现代摩比斯集成解决方案帮你造车!

2023年01月08日 20:05:01
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来源:郑谊

现代摩比斯当地时间5日在美国拉斯维加斯举行的CES 2023上公开了“新摩比斯(NEW MOBIS)”的愿景,宣布跃升为以软件为中心提供综合平台的移动专业企业。

公司使命的意义也被重新定义为“MObility Beyond Integrated Solution”(移动性集成解决方案)。现代摩比斯方面解释说,这是为了强调革新用户体验、提供针对顾客需求优化的综合解决方案的未来战略的本质。

现代摩比斯在此次CES上公开了包含未来事业革新和技术战略方向等内容的新摩比斯愿景,提出了向移动企业飞跃的未来增长方向性,这一点也引人注目。

这意味着现代摩比斯今后将提供具备完美品质的软件和优化半导体相结合的集成解决方案,跃升为移动平台提供商(Mobility Platform Provider)。

现代摩比斯作为新摩比斯的核心战略提出的“移动平台提供商”,以电动化、自动驾驶、互联等未来移动产业的核心技术竞争力为基础,将其转换为根据不同顾客的需求模块化提供综合解决方案的移动专门企业。

这种未来增长战略在现代摩比斯此次CES上公开的未来PBV概念车型“Mvision TO”中得到了很好的体现。“Mvision TO”是以电动化为基础的自动驾驶车辆,是采用电子转向系统、自动驾驶传感器、通讯灯等的综合驾驶模块和以电池系统为中心的驱动模块集成的解决方案。

“Mvision TO”是一款移动解决方案,可以根据目的改变车辆的大小和形状,车轮会弯曲到90度,因此可以横向移动或者360度原地转向。因此,其优点是适用于狭小的市中心行驶或货物运输等使用者的目的,用途多种多样。

现代摩比斯还将与全球半导体公司高通携手,开发Level 3自动驾驶综合控制器。两家公司的经营层将在此次CES上见面,并为此推进战略合作。

自动驾驶综合控制器是实现Level 3自动驾驶的核心控制装置,由高通提供高性能半导体,开发进入综合控制器的软件平台。计划以今年上半年为目标推进开发。

现代摩比斯此前正在推进为全球整车提供的独立自动驾驶软件平台的开发。通过此次合作,现代摩比斯在高通这一半导体领域拥有了实力雄厚的合作伙伴,今后有望以全球客户公司为对象,扩大自动驾驶和ADAS系统的订单。

现代摩比斯为了确保未来移动新技术,计划持续加强与各种合作伙伴的密切合作关系。现代摩比斯曾针对Level 4以上的完全自动驾驶市场,与以色列初创企业乌托邦携手开发自动驾驶远程支援解决方案。

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