网通社快讯 据外媒报道,台积电将在德国设立芯片工厂,该工厂的选址定在德国德累斯顿市。此外,德国政府计划提供50亿欧元(约55亿美元)的补贴支持台积电建厂。
事实上,此前就有媒体曝出,台积电一直在和德国商讨建厂计划。据悉,台积电董事会批准建厂计划后,该公司将与德国政府签署合作意向书,最终交由欧盟委员会审批,在德工厂将由台积电、博世、恩智浦、英飞凌合资运营。
根据彭博社7月底发布的报告显示,德国政府计划拨款200亿欧元(约220亿美元)来提升该国的半导体产能。旨在强化国内的科技产业,保证关键元器件的稳定供应。
报告称,其中一半的资金,即100亿欧元(约110亿美元),已经分配给英特尔,用于在德国东部马格德堡附近建设一个新的生产基地。德国政府还在与台积电进行最后的谈判,希望后者在德累斯顿投资建厂,生产德国汽车制造商所需的各种微控制器。
受汽车智能化和电动化趋势影响,汽车对芯片的依赖愈发严重。而台积电凭借着强大的技术实力,走在行业前沿。
HW 5.0作为特斯拉重点研发的下一代自动驾驶硬件,预计将应用于品牌的高端车型(或 L5 级别自动驾驶汽车)。而在HW 5.0 开发的早期阶段,特斯拉曾选择台积电作为唯一的代工合作伙伴。
为了满足市场需求、占领更多市场份额,台积电正在加快海外市场布局。目前,其已在美国兴建两座工厂和日本一座。
不久前,台积电董事长刘德音对外表示,美国亚利桑那州厂面临一些挑战,量产时程将由原订的2024年底延至2025年。而日本厂则将如期于2024年底量产,将生产16纳米、22纳米及28纳米制程。
(图/文 网通社 毛凯悦)
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