凤凰网汽车

文/腾三毛

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日前，华为第二代折叠屏手机Mate X2首发，依旧是熟悉场面——“秒没”，说明两个问题：一、华为之热；二、出货量之少。这不由得让人想到了华为的痛处，现阶段的“芯片自由”。

眼下的汽车领域，同样经历着“缺芯”阵痛，不同的是，汽车领域经历的缺芯纯属产业供应链受阻所致。

因疫情影响，自2020年年底起，全球汽车芯片供需出现失衡，国内外汽车品牌纷纷发布预警——

*2020年12月，大众集团发布声明称，由于芯片短缺，将调整在中国、北美和欧洲工厂的生产计划，受影响的品牌包括大众品牌、斯柯达、SEAT、奥迪；

*2021年1月7日，本田汽车宣布，由于车辆控制系统半导体芯片供应不足，1月份日本减产4000辆汽车；

*1月8日，丰田汽车宣布，在美国德克萨斯州装配厂生产的坦途（Tundra）皮卡将减产约40%；

*1月11日，福特汽车宣布，位于美国肯塔基州路易斯维尔的制造工厂将停产一周，福特锐际和林肯冒险家暂停生产。此外该工厂还将面临裁员约3900人；

*2月19日，雷诺集团首席执行官表示，公司“每天都需要努力确保有足够的芯片供应”，这可能导致今年汽车产量减少10万辆。

现如今，宝马、戴姆勒、通用、FCA……但凡在全球排名靠前的车企，没有不为“缺芯”所烦恼的。根据中国汽车工业协会的预测显示，芯片短缺对2021年一季度的生产会造成很大影响，该影响很可能会蔓延至二季度。

有研究机构预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失，相当于全球汽车年产量的近5%。

▍“战略判断失误"

有人不解：“一辆车就一个行车电脑需要芯片，多付点钱给芯片厂不就买来了吗？”

其实远没那么简单。

一辆车从生产到出厂，车辆内部除了钢铁材料以外，还有许多精密的控制系统，这些控制系统都必须有芯片参与控制。比如说，调整车辆侧倾角度的车身稳定控制系统，其内部包含有一整套由芯片控制的系统，如果没有对应的芯片，将会对行车安全造成严重影响。

重点是，上面仅仅只是一辆车内数十颗、甚至数百颗车规级芯片中的一颗。

另一方面，芯片制造商的生产周期——从研发到认证的过程是漫长的，往往需要一年左右时间，目前汽车缺芯的一个共识，是汽车产业上下游对芯片需求的预估不足导致的，即汽车供应链提交给芯片厂商的需求预估大幅减小，导致芯片制造商早期砍掉了大量汽车制造商芯片的产能，转而向手机、PC、游戏机等消费电子领域的芯片制造倾斜。

汽车芯片紧俏之下，大陆、博世等主力供应商面临的压力陡增。

大陆集团曾表示，尽管半导体制造商已经通过产能扩张应对额外的需求增长，但意外的需求增长使得现有芯片仅足以维持六至九个月的供应，因此，潜在的供应链瓶颈有可能会维持到今年年中。

作为全球最大的汽车供应商博世也表示，已经关注到了行业内某些零部件的供应瓶颈，并表明自身已经在密切联系客户，以尽力维持供货。

传导至终端，深受其累的还是汽车主机厂，以至于招来了部分厂商的抱怨，认为芯片厂商不该对汽车厂商断供芯片，让它们的生产难以为继。

甚至包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业致信总统拜登，要求提供资金资助半导体产业的发展。拜登当局也已经表态将着手解决“缺芯”问题。

▍是无芯，更是博弈

那么有没有可能为汽车插队生产芯片呢？答案是，很难！

之所以这么说是因为汽车芯片正在整个芯片行业中的地位并不突出，汽车算是大宗商品，但汽车上的芯片在芯片厂商眼里并非不可或缺，甚至有点儿可有可无的意思。

先来看看全球芯片产业的现状。

相比市场上对产能预估不足的判断，更大的可能性或在于车企和芯片制造企业对于芯片涨价的博弈上，彼此都不愿妥协，从而导致芯片供应的进度受到了影响。

芯片行业，拥有从IC设计、晶圆制造、封测以及芯片代工业务的企业，包括了AMD、飞思卡尔、英飞凌、意法半导体、英特尔、瑞萨、德州仪器、环球晶圆等，而全球芯片制造与代工大部分依赖亚洲的几个大厂，其中主要是台积电和三星，尤其是台积电的重要性愈加凸显，几乎是全球芯片产业不能绕过的核心厂商。

近几年，以台积电为代表的几个芯片制造大厂的话语权提升，少数几家企业占据了全球80%的市场份额，具备明显的不可替代性。换句话说，芯片制造企业拥有更大的博弈主导权与话语权。

再来看看汽车芯片在芯片产业中所处的位置。

现阶段，新能源汽车以及传统燃油车汽车芯片所用的制程大约是28nm、45nm等，技术相对成熟，成本低，报价低，利润也低，而目前台积电正在全力向消费电子所需的5nm、3nm芯片突围，这一领域才是芯片厂商的走量大户和利润大头。

考虑利益的最大化与投资回报率，芯片厂商在有限的产能条件下，做出生产车用芯片，还是手机、电脑芯片的决定并不难，结果我们也看到了。

如果非要解决问题，一个方法：涨价。据说台积电等代工厂表示可以接受扩大汽车芯片生产的需求，不过价格幅度最多上浮15%。

其实对于台积电、三星、日月光、联电等芯片厂商来说，手机、PC的芯片用量大是大客户，汽车芯片的量相对不大，往往拿不到产能。2020年，台积电的收入中只有3%是来自于汽车芯片市场，而在智能手机、机器学习、人工智能等领域的芯片订单则创下了记录。

目前，由于手机、PC等领域的芯片需求高涨，似乎有点看不上汽车芯片订单市场的意味。

矛盾的地方还在于，汽车厂商迫切需要芯片，而手机、PC厂商们基于未来的不确定性，出现了超额下单的情况。

最初的芯片缺货就源自于华为在制裁时效之前的超额下单囤货，随着华为订单在去年9月的交付，曾一度缓解了主芯片的供应紧张局面。紧接着就是汽车行业缺芯的蔓延，这直接导致了手机行业的不安全感加深，包括荣耀、小米、Oppo、Vivo在内的手机、PC等大厂，为了防止供应链的波动影响后续的产品发布，也在进一步囤积芯片超额下单。

芯片厂商排产低、其他行业超额下单、自身战略预期不足，三重因素之下，让汽车芯片愈加紧缺，导致了今天多个品牌被迫减产/关厂的局面。

当然，也有例外的。近日，大众集团日前炮轰供应商，表示因为供应商不相信他们对市场的乐观预测，才导致了现在的芯片危机。但无论说什么都为时晚矣。大众想出的办法是绕过供应商，直接跟芯片厂商谈购买事宜，缺芯状态或能在二季度尽快缓解。

退一步看，半导体芯片产业属于高端技术制造范畴，中国科技界、投资界，甚至政策的制定者，以往都很少从战略层面审视，久而久之就出现了技术受制于人的局面，当然不止国内，欧美日本也都存在类似问题，好在我们国家已经开始重视这一领域，并有望在“十四五”规划中重点推进。

现阶段，汽车芯片的紧缺还会持续一段时间，汽车厂商能做的，是利用各种资源，包括政治、成本、技术等，尽力促使芯片商向汽车芯片倾斜。

目前看，钱少还想办大事，确实不是件容易的事。