尽管丰田汽车此前一直致力于混动技术的发展，达到行业领先水平，但丰田并不满足于此。近日，丰田官方发布信息，将在2020年推出一套全新采用碳化硅半导体技术的混动系统。网通社从欧洲媒体GoAuto了解到：丰田全新混动系统由丰田旗下两家子公司共同研发，新一代普锐斯将率先搭载该套混动系统，其油耗将相应降低10%，至3.33L。
丰田公司以推进零部件共享，降低开发成本，促进全球标准化生产为主旨，在2011年宣布启动TNGA全球架构战略。事实上，丰田中央研究所与电装公司(丰田旗下子公司，也是日本第一大汽车零部件供应商)在上世纪80年代就开始合作，着手碳化硅半导体技术的研发，至今已有三十余年，该半导体材质将在广濑工厂生产。这也或被作为该战略混动技术的一部分，将使得丰田混动技术的领导地位得到进一步巩固。
丰田研发碳化硅半导体技术，并将其融入到混动系统中，旨在降低混动系统PCU(动力控制单元)的线圈以及电容器的尺寸，以逐步减少电动机与电池间的能量损耗，并且将低电动机20%体积，这在某种程度上也降低了车型本身的重量。未来丰田旗下包括新一代普锐斯在内，还将有多款混动车型将搭载该套混动系统。
现款普锐斯动力总成是一台1.8L直列4缸汽油发动机和一台最大功率为60kw的永磁同步电动机的组合，其联合输出功率为100kw。根据澳大利亚官方测试数据显示，普锐斯百公里综合油耗目前为3.7L，新一代普锐斯车型将搭载采用全新半导体材质的混动系统，百公里综合油耗将降低10%，至3.33L。随着半导体技术混动系统的推出，丰田旗下混动车型的竞争力将进一步加强。（网通社 2014年5月22日 北京报道）
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