检修中应注意的问题

1.当发现12V进线熔丝熔断后，应先检查系统内部是否有短路性故障，然后再更换熔丝。更换熔丝一定不要超过原来的规格，以免出现烧毁汽车线路的情况。

2.维修加电前注意检查电源的供电电压，并注意观察电流的情况，在系统主机内部无短路的情况下，才可以长时间通电进行检修。系统主机电流在不接负载时，一般不大于20~30mA。

3.按正常的检修顺序进行检修。检查“全无”故障时，应按“+12V电压→+5V电压→系统控制CPU→驱动电路→遥控接收电路→解码电路”的顺序进行检修。

4.在检查通电“全无”故障时，不要随便调整可调电容、可调电感等与之无关的可调元件。

5.不要带电拆焊元件，也不要在通电状态下，插拔有管座的CPU或其他集成电路。

6.从双面PCB板拆卸多引脚元件，一定要小心谨慎，不要生拉硬拽。

7.测量电路的某点电压时，注意不要因表笔的滑动而使相邻的焊点之间短路，最好将万用表的负极固定在电源负极，采用单表笔测量电压。

三、常用的各种检修方法

明确了故障部位或故障元件以后，就可以采用适当的方法进行检查、验证。和检修其他电器一样，最行之有效的总体方法是从外到内，先易后难，先动脑后动手，先一般后特殊的检修规则。常用的检修方法有直观检查法、电压测试法、电流测试法、信号注入法、信号寻迹法等等。

1.直观检查法直观检查法就是利用人的感觉器官，眼看、耳听、鼻闻、手接触等行为，来查找故障部位、元件，直观检查一般都是硬故障。

通电前直观检查。通电前检查12V进线熔丝是否熔断，接插件是否牢固，电路板有无烧痕，是否有进水、油浸现象，是否有开焊、断线之处，稳压IC、集成电路、晶体管有无炸裂情况，电解电容有无漏液、鼓起现象，继电器外壳有无烧痕。

通电后直观检查。如通电前直观检查未发现问题，再通电进行检查。首先观察整机电流是否过大，然后方可长时间通电进行检修。通电时注意观察有无异味、冒烟现象，手模稳压IC、集成电路、晶体管是否有烫手感觉。

2.电压测试法电压测试法通常是指直流电压的检查测量方法。最有效的方法是检测机内集成电路、晶体管的各引脚电压，与正常值对照，从而作为判断故障的依据。但作为一些基本的常规电路的电压，心中应做到大致有数。

发光二极管的导通电压在1.8V左右，硅二极管的导通电压在0.6V左右。放大状态的晶体管基极和发射极之间的电压为0.6V，集电极电压不能接近电源电压或为零点几伏电压。开关状态的PNP型晶体管，当发射极和基极接近等电位时，集电极无输出电压。开关状态的NPN型晶体管，当基极电压为0.6~0.7V时，集电极电压应低于0.3V。

解码集成电路、CPU、存储器的供电一般均为+5V，CPU的复位端电压一般应接近+5V电压。驱动集成电路的输入端若为高电平，输出端则为低电平；输入端若为低电平，输出端则为高电平。

电压比较器，当反向输入端电压大于同相输入端电压时，输出端为低电平；当反相输入端电压低于同相输入端电压时，输出端为高电平。

低电平有效检测端子一般为高电平，高电平有效检测端子一般为低电平。

如测得CPU的某一引脚电压比正常值偏低或为0，应检查上拉电阻是否变值开路，抗干扰电容是否漏电或击穿。

3.电流测试法电流测试法通常是指直流测量法。电流测量主要是测系统主机或附件的总电流，或者是某集成电路的总电流，解码IC、PIC系列CPU均采用CMOS工艺，静态电流为微安级，如测得电流在几个毫安或更大，应考虑集成电路是否损坏。

4.电阻测量法电阻测量法是最基本最广泛的检测方法之一。一般采取先在路测量，而后再独立测量的方法。

在路测量电阻的阻值时，由于被测元件受其他并联回路的影响，阻值偏低时，不见得该元件损坏，这时就要将其从电路板上取下单独测量。电阻、二极管等可以断开一端引脚进行测量。如在路测量的电阻比实际标称值大，一般可以认定该元件已经损坏。

在路测量导线、印制板、电感线圈、接插件、微动开关的通断或好坏还是比较准确可靠的。

5.信号注入法信号注入法最常用的是利用人体杂波信号检查放大器的交流通路是否畅通，是一种行之有效的方法。但应当注意，此方法对选频回路、谐振电路的失谐情况无能为力。信号注入法须有终端显示器件才能使用。在检修电子传感器时，从后级往前级注人人体杂波信号，观察LED指示灯的状态，可以迅速查找故障部位。

当然，用各种信号源作为注入的信号源就更好了。

6.信号寻迹法信号寻迹法通常和信号注入法配合使用，按照信号的流通顺序，对接收、放大电路进行追踪。如检查遥控接收头时，可以用甚高频信号发生器作信号源，用示波器从高放管的集电极接至接收头的信号输出端，在各级电路的输入偷出端都应当观察到相应的波形。

在检查超声波电路的接收电路时，可以利用超声波发射部分作信号源，用示波器检查接收放大部分电路。检修超声波发射电路时，从振荡电路、放大电路到超声波传感器都可以测到交流信号波形。

7.并联试验法并联试验法就是怀疑电路中有元件损坏时，可以采取在可疑的元件上并联相同规格的元件进行验证。并联试验法只适合开路或失效的阻容等元件，对短路或漏电的元件无效，而且对集成电路或晶体管不宜采取此方法，以免造成器件损坏。

8.元件代换法元件代换法是用好元件替换怀疑有故障的元件来验证该元件是否损坏。元件替换法是没有办法的办法，检修汽车防盗报警器时，通常利用代换法的元件有存储器，晶体振荡器，声表面谐振器，谐振回路、振荡电路的贴片电容等。

9.脱离检查法脱离检查法就是将某部分电路或某个元件从整个电路中脱开，来判断其是否有故障。此方法用来检查负载电流大故障最有效。如+5V负载有过电流故障时，可以分别取下退耦滤波电容或供电限流电阻或集成电路的供电引脚，甚至切断电路板的某部分供电，如故障消除，则过电流故障就在刚刚脱开的电路部分。

10.敲击振动法敲击振动法就是通过对某些元件或电路板敲击振动使故障现象消失或再现，从而找到故障部位。此方法适用于虚焊、接触不良等时好时坏的故障现象。再有比较常见的是继电器的触点被烧灼而接触不良，用此方法会很快找到故障。