那么再往下的话，半导体的设计和制造，现在基本上进入汽车电子的，基本上是空白。他们曾经给国外生产了1200万片，为了支持我们新能源汽车的发展，相应的支持政策和措施，我们认为，根据我们前面传统企业产业的关系，我们认为之只有整车自然做，只有零部件企业，才扶持出自然的电控企业，只有自己做，才能扶持做半导体以及相应的软件开发产业。所以根据这个规律，我们新能源汽车有自主品牌，电机、电磁、电控、零部件我们要有自己的品牌。
在半导体这一块，我认为我们也应该有自己的企业，目前如果我们来看一下的话，我们汽车电子行业，最近这几年得到快速的发展，目前已经20个亿，安全气囊，我们比亚迪自己有30万，当然有其他很多的企业，包括发动机有…再经过五年的发展，将达到
相应的这几年，所以，我们认为，作为芯片的客户，一十为，未来十二五期间会快速的，发展，给我们带来市场的空间，只要你一个东西，比如说ABS自己生产，国外的同行就降价，他们要打压你，原来最高的卖到600欧0多，从这个角度讲，我们USU的研发国内的拿到芯片的总是落雨国外对手，这样有限制的企业发展壮大，我们很担忧，新能源汽车控制这一块爷爷重现传统企业的规律，我们希望这一块能有相应的配套，我们国内有没有做芯片的基础，尤其是汽车半导体，我们经过行业调查，我就举一个例子，本田汽车发动，的芯片，是公司制定的，从2005年到现在已经生产的1200万片，…汽车既的半导体芯片，我们需要加强的在设计方面，设计的指标怎么定要五十有作到设计到制造，还没有形式体系，需要国家专项支持，行业的快餐发展，我们认为分成三个侧此，第二是芯片的设计成层，第二是芯片的制造程度，统一规划，各个层次开发，每一个层次，满足汽车的产品开发需要，新能源汽车底气就够了，比亚迪的ICBT就自然做，芯片有自己做了，从整车厂到半导体厂有了基础，我的报告就到这，谢谢大家！
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jiazheng |
